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  隨著經濟和電鍍技術的發展，電鍍鎳基合金及其復合鍍層的應用將越來越廣范，隨著資源、能源和環保等問題的日益突出和重視，新型電鍍鎳基合金及其復合鍍層技術，將會受到更為廣泛的研究和應用。    1)脈沖電鍍鎳基合金鍍層及其復合鍍層，比直流電鍍具有明顯的優勢，其將會逐步替代后者，受到更為廣泛的研究和應用。在復合鍍層中，復合粒子分布的均勻性問題是決定復合鍍層性能優劣的關鍵問題之一，綜合利用多種攪拌方法，提高復合粒子在復合鍍層中分布的均勻性，仍然是未來鎳基復合鍍層研究的重要內容之一。    2)電鍍鎳基合金或者其復合鍍層能夠顯著改善單一鎳層的性能，Ni-Cr、Ni-Zn等鎳基合金鍍層的耐蝕性、耐磨性超過或與硬鉻鍍層相當，對環境污染小，是替代硬鉻鍍層未來研究和應用的重點。    3)電磁性鎳基合金鍍層及其復合鍍層不僅具有良好的磁性，還具有良好的耐蝕和耐磨性能。隨著納米材料科學的興起，電沉積納米磁性材料被認為是一種**有應用前景和應用價值的新型材料，是未來研究和應用的重點。    慧聰表面處理網

  電鍍的供電方式主要有直流、脈沖兩種，近幾年來研究比較多的是脈沖電鍍鎳基合金。脈沖電鍍技術開始于20世紀60年代，到了70年代末脈沖電鍍的理論、應用以及設備得到了快速的發展。與直流供電方式相比，脈沖電沉積具有更高的沉積速率、電流效率、極化度和生產效率，其對電鍍鎳層的表面形貌、微觀結構和性能具有顯著的影響［35-39］。    脈沖電鍍能夠利用電流(或電壓)脈沖的張弛來增加陰極活化極化和降低陰極的濃差極化，從而改善鎳鍍層的微觀結構，提高鍍層的硬度和耐磨性。隨著脈沖占空比的增大，鍍層的電沉積速率提高，但脈沖占空比過大，鍍層耐蝕性、光亮性變差［38］。廖夏［40］研究了直流和單脈沖電鍍Ni-W合金鍍層的性能，結果表明，脈沖法電沉積的Ni-W合金表面形貌較為平整致密，晶粒細小。李科軍等［41］采用脈沖參數為2∶1的占空比，頻率為825Hz，Jκ為3A/dm2時，制備了結合力良好的鎳基微膠囊感光復合鍍層，并且鍍層呈現柔和的緞面效果，感光微膠囊的復合量達到35%，紫外光的照射下，顏色變深。胡飛［42］研究了占空比對Ni-SiCp復合鍍層的影響，結果表明，隨著占空比的增大，鎳基晶粒尺寸和嵌入的SiC沉積量增加，當占空比為50%復合鍍層達到**的硬度值。頻率也是影響脈沖電鍍的一個重要因素，隨著頻率的增大，鍍層中復合量逐漸減小［43］。    雙向脈沖在電鍍工藝運用較少，與直流電鍍和單脈沖電鍍相比，雙向脈沖具有獨特的優勢。雙向脈沖由正向脈沖電流和反向脈沖電流組成，反向電流溶解了陰極鍍層上的毛刺，改善了鍍層的厚度分布并使鍍層厚度分布均勻;反向脈沖電流陽極的溶解使陰極表面金屬離子濃度迅速回升，有利于正向周期時使用高電流脈沖密度，高電流密度下形核速度大于晶粒的生長速度，因此可以獲得更加致密、光亮、孔隙率低的鍍層;反向電流密度可以清除吸附于陰極表面的有機雜質和氫氣泡，使表面一直處于活化狀態。ChengW等［44］采用雙向脈沖電沉積法在鋼板表面制備了晶粒尺寸為13．05nm納米鎳層。吳化等［45］的研究表明，采用雙脈沖波形，能提高鍍層中SiC含量，改善鍍層表面質量。使用雙脈沖電源制備Ni-Al2O3復合鍍層，發現雙脈沖電源的引入鍍層晶格點陣常數變大，晶格畸變增大，細化晶粒［46-47］。來自互聯網

 Ni-B、Ni-Fe、Ni-P及Ni-W等鎳基合金鍍層具有良好的耐磨性、耐蝕性和裝飾性等特點，在實際生成中應用廣泛。隨著工件使用環境越來越復雜和苛刻，對鎳基鍍層的使用性能提出了更高的要求。如向鍍液中加入一些硬質顆粒，如SiC、WC、BN、Si3N4、Al2O3或金剛石等，可使復合鍍層保持良好耐蝕性的同時具有更高的硬度和優良的耐磨性，可滿足一些特殊環境的使用要求［28］。    吳化等［29］在銅板上進行了Ni-Al2O3納米復合鍍層研究，發現納米Al2O3顆粒的加入，有效地阻礙了鎳晶粒的長大，且在顆粒附近復合鍍層的硬度較純鎳的硬度高，鍍層晶粒細小、致密。適當保證鍍液中的粒子懸浮量，可以使Al2O3微粒均勻彌散于Ni基中，通過彌散強化、應變強化、位錯強化的作用，使得復合鍍層的硬度和耐磨性顯著提高［30］。復合鍍層的顯微硬度隨著Al2O3含量的增加而增大，耐蝕性則先增大后減小［31］。夏法峰等［32］采用脈沖電沉積的方式，在不銹鋼基體上制備納米Ni-TiN復合鍍層，實驗結果表明，其*佳工藝為:TiN粒子的濃度4g/L，Jκ為4A/dm2，攪拌速度2000r/min。王俊［33］研究了工藝參數對Ni-SiC復合鍍層的形態與結構的影響，結果表明，電流密度、埋砂時間、鍍液成分是影響Ni-SiC鍍層形貌和結構的主要因素，而鍍液溫度的影響不明顯。王世鈺［5］通過正交試驗和單因素試驗得到了具有良好耐磨性的鎳-SiC復合鍍、鐵-鎳-SiC復合鍍的*佳工藝。近年來，由于碳納米管(CNT)具有良好的力學性能、導電性能和導熱性能而被廣泛的開發利用。碳納米管作為一種新的加固材料，使得Ni-CNT復合鍍層在耐磨性和耐蝕性微機電系統中有很大的應用前景。KIM等人［34］研究發現，Ni-CNT復合鍍層的CNT含量與鍍液中CNT的含量以及電流密度有關，由于CNT具有多孔結構，導致復合鍍層的耐蝕性隨著CNT的含量的增加而下降。慧聰表面處理網

  耐蝕性較好的鎳合金有Ni-P、Ni-Cr、Ni-Zn等合金及其復合鍍層。電鍍Ni-P合金的優點是沉積速度快，鍍液的穩定性好，成本低，膜層的耐磨性及耐蝕性優良［19］。Ni-P合金鍍層中P質量分數達12．9%時其結構具有非晶態特征，具有較高的電極電位和優良的耐蝕性，其原因在于非晶態合金自身的均勻性及合金表面磷元素富集的結構，而不是合金的自鈍化［7，20］。姜良峰等［21］研究表明，Ni-P非晶合金受到砂粒的沖擊后，表面組織發生了明顯的非晶向微晶的組織轉變，其沖蝕性能和腐蝕性能配合較好，因此相對純鎳擁有更好的沖蝕-腐蝕磨損性能。在電鍍鎳-磷合金中加入少量的其他元素，可以改善鍍層性能，例如Fe、W元素的加入，既能保證優良的耐蝕性能又能顯著提高鍍層的硬度、耐磨性及熱穩定性［22-23］。加入一些耐磨性的粒子能夠提高膜層的硬度，例如，邵光杰［20］在Ni-P合金鍍液中添加SiC粒子制備出(Ni-P)-SiC鍍層，復合鍍層的硬度顯著提高，復合鍍層中SiC質量分數越多，鍍層的硬度和耐蝕性越好。當鍍液中TiO2的質量濃度為8g/L時，(Ni-P)-TiO2納米復合鍍層腐蝕電位**，耐磨性能**;在鍍態或熱處理后，(Ni-P)-TiO2復合鍍層的硬度明顯高于Ni-P合金鍍層，且經過400℃熱處理后，復合鍍層的硬度高達1600HV［24］。對于Ni-Cr合金電沉積的研究已經非常悠久，但它仍然處于不斷探索研究之中。近十年來，諸多學者對Ni-Cr合金中三價鉻電鍍作了大量的研究工作，目前常用的電沉積體系有DMF體系、甲酸體系、乙酸體系、氨基乙酸體系和它們的混合體系等［6］。    何新快等［25］研究了三價鉻脈沖電沉積納米晶Ni-Cr合金工藝，實驗結果表明，鍍層的厚度隨合金中鉻含量的增加而減少;當Ni-Cr合金鍍層中鉻質量分數為24%時，鍍層的δ大于10μm，無裂紋，晶粒為納米球狀晶粒。楊余芳［6］研究發現，溫度升高可使Ni-Fe-Cr合金鍍層的共沉積反應速度加快，但使鍍層中Cr含量降低;光亮劑增大了Ni-Fe-Cr共沉積的陰極極化，導致鍍層致密、晶粒細化。    電鍍Ni-Zn合金是近年來在電鍍鋅的基礎上發展起來的一種高耐蝕合金鍍層，其耐蝕性為純鋅鍍層的4～8倍，當鍍層中鎳質量分數在8%～15%時具有較高的耐蝕性，其中13%鎳的合金綜合性能**［26］。劉力虎［27］制備了鐵磁/非鐵磁Ni-Zn并進行Ni-Zn納米線的研究。實驗結果發現，低電壓下制備的合金納米線，主要以單晶鎳的面心立方相結構為主，此時的納米線結構均勻，內部由于雜質引起的缺陷相對較少;隨著沉積電壓的升高，納米線中非鐵磁性金屬鋅含量逐漸增大，由于鋅的摻入結構缺陷無規則分布于線體中，將連續的磁性納米線分割成不連續納米線段，結果引起納米線體系靜磁耦合作用加強。  慧聰表面處理網